Tecnología

El iPhone XS integra partes de Intel, Micron y Toshiba

2018-09-22 - Redacción

La firma de reparación iFixit y la firma de análisis de procesadores TechInsights encontraron en sus respectivos análisis que los nuevos iPhones están integrados por componentes de Intel Corp, Micron Technology y Toshiba.


 

Apple no revela los componentes de sus equipos ni las compañías que los producen, pidiendo a sus proveedores que mantengan está información en privado, por lo que es necesario desmontar el teléfono para determinar el origen de sus partes.

De acuerdo al informe de iFixitlos dos modelos de la nueva generación utilizan chips de comunicación y módems de Intel, en lugar de los componentes de Qualcomm que solía utilizar antes de entrar a una disputa legal por el derecho a utilizar sus licencias.

También hallaron que los nuevos equipos cuentan con chips de memoria DRAM y NAND de Micron y Toshiba; según el análisis de TechInsights, su iPhone XS Max también contaba con chips DRAM de Micron, pero memorias NAND de SanDisk, firma propiedad de Western Digital Corp que trabaja con Toshiba como proveedor de chips.

Ambos informes sugieren que los dispositivos también integran componentes  de compañías como Skyworks Solutions, Broadcom, Murata, NXP Semiconductors, Cypress Semiconductor, Texas Instruments STMicroelectronics.

Con información de Reuters.




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